消息称美光将加入16-Hi HBM3E竞争已在进行最终设备评估

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消息称美光将加入16-Hi HBM3E竞争已在进行最终设备评估

2025年01月16日 14:03

来源：科创板日报

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　　DRAM内存巨头之一的美光也将加入16-Hi（即16层堆叠）HBM3E内存的竞争，已在进行最终设备评估，计划年内实现量产。

（文章来源：科创板日报）

文章来源：科创板日报责任编辑：70

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