中证智能财讯芯联集成（688469）1月15日晚间披露2024年度业绩预告，预计2024年实现营业收入65.09亿元，同比增长22.26%；归母净利润亏损9.69亿元，上年同期亏损19.58亿元；扣非净利润亏损13.87亿元，上年同期亏损22.62亿元。以1月15日收盘价计算，芯联集成目前市盈率（TTM）约为-32.93倍，市净率（LF）约2.66倍，市销率（TTM）约4.9倍。

　　以本次披露业绩预告均值计算，公司近年市盈率（TTM）图如下所示：

　　资料显示，公司IGBT、MOSFET、SiCMOSFET、BCD为主的功率半导体，MEMS为主的传感信号链，以及功率相关的模组封装等。

　　据公告，公司业绩变动原因为，2024年，全球半导体市场稳态复苏。新能源汽车和智能网联汽车的“两新”政策的推动，以及汽车电动化和智能化技术的进步，新能源汽车市场发展显得尤为强劲。同时，高端消费电子领域的创新需求充分推动换新热潮，拉动电子产品消费，驱动消费行业的复苏。

　　受益于市场需求的增长，凭借公司拥有与国际比肩的技术，报告期内，公司实现主营收入约62.76亿元，同比增长约27.8%；其中，车载领域收入同比增长约41.0%，消费领域收入同比增长约66.0%。从产品结构来看，公司SiCMOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiCMOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，使得公司营业收入快速上升。

　　公司12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元，同比增长约1457%。公司立足于车规级BCD平台，拥有国际领先BCD工艺技术和水平，是国内在该领域布局最完整的企业之一。报告期内，公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台，SOIBCD平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台，客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得了车企多个项目定点。此外，中国智算中心产业迎来黄金发展期，在政策推动下多地积极落地智能计算中心项目。公司作为新能源产业的核心芯片供应商，正深度布局智算中心服务器电源等相关产品方案。

　　受益于电动化、智能化、网联化的发展，报告期内，公司持续保持碳化硅业务在产品和技术上的领先优势，拓展多家车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户，实现规模化量产，是全球少数已实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一。2024年，公司碳化硅业务已实现收入约10.16亿元。

　　公司立足于“市场+技术”双轮驱动，深入挖掘细分市场的客户需求，专注产品与服务的创新，提升技术含量，增强核心竞争力，不断扩大市场份额，规模效应逐渐显现。同时，公司通过持续进行精益生产管理，改进生产流程、优化生产布局，实现生产效率的提升；通过优化生产要素组合、合理配置资源，降低生产成本，实现了归母净利润的大幅减亏。

　　2025年，预计新能源汽车市场需求还将在以旧换新的政策推动下不断扩大，以及汽车智能化和电动化带来的集成化需求，公司产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放，为未来收入的持续增长提供保障。同时，随着公司精益化生产管理的进一步提升、成本结构的不断优化、8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期，公司的盈利能力将持续向好。

　　核校：杨宁

　　指标注解：

　　市盈率=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。

　　市净率=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

　　市销率=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

　　文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。三者的分位数计算区间均为公司上市以来至最新公告日。

　　市盈率、市净率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。

（文章来源：中国证券报·中证网）