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东微半导融资融券信息显示，2025年1月14日融资净偿还105.22万元；融资余额2.43亿元，较前一日下降0.43%。
融资方面，当日融资买入1385.26万元，融资偿还1490.48万元，融资净偿还105.22万元，连续4日净偿还累计492.63万元。融券方面，融券卖出6700股，融券偿还1217股，融券余量7998股，融券余额31.95万元。融资融券余额合计2.44亿元。
东微半导融资融券交易明细（01-14）
东微半导历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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