12月5日早盘，半导体板块探底回升，上证科创板芯片指数截至发稿跌0.6%，成分股方面，杰华特涨超5%，晶合集成、盛科通信-U涨超2%，中科飞测、长光华芯、南芯科技、芯动联科涨超1%。

　　相关ETF方面，科创芯片ETF（588200）截至发稿跌0.69%，成交额超8亿元，换手率达2.98%。

　　资金流向方面，Wind数据显示，该ETF昨日获资金净流入超0.88亿元，近五个交易日累计“吸金”超10亿元。

　　科创芯片ETF（588200）跟踪上证科创板芯片指数，该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本。此外，该ETF还配备了场外联接基金（A类：017469；C类：017470）。

　　消息面上，据央视新闻消息，12月4日，中国贸促会新闻发言人就美方发布对华半导体出口管制措施答记者问。有记者问：近日，美方发布对华半导体出口管制措施，进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。对此，中国贸促会有何评论？发言人说，中国工商界坚决反对美方滥用出口管制措施，对中国企业实施长臂管辖。美方对中国相关行业企业的经济胁迫和封锁打压，严重违反市场经济规律和公平竞争原则。美方无视国际经贸规则，一意孤行破坏全球产业链供应链稳定合作，必将对包括美国企业在内的全球半导体行业造成严重影响。

　　万联证券指出，本次制裁主要针对先进半导体设备、HBM等领域，措施包括实体清单更新和管制规则更新等，中长期看将加速国内半导体供应链自主可控。

　　（1）供应链去美化加速，关注设备上游零部件及半导体材料的国产化机会；

　　（2）先进国产设备导入有望加速，关注半导体设备中国产化率较低的细分领域，以及先进制程技术领先的设备龙头公司；

　　（3）先进封装有望助力国产先进制程突破，建议关注在Chiplet/HBM等领域有充分技术储备的国内封装厂商。

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（文章来源：21世纪经济报道）