中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由同创伟业领投，老股东东莞智富、望众投资跟投。本轮融资所得资金将主要用于量产产线建设、产品研发等，以加速公司在高结构强度均温板（HSS VC）领域的产业化进程。

　　仲德科技成立于2020年，专注于高结构强度均温板（HSS VC）的研发，致力于为客户从芯片封装级到系统级提供热管理解决方案。公司产品以芯片先进封装用均温盖板（VC Lid）为主，芯片散热模组用HSS VC（应用于高端服务器、光模块等）为辅，广泛应用于大功率芯片（如GPU、CPU等）或热流密度大的芯片（800G及以上的光模块）的散热，服务于数据中心、汽车电子、光通信等多个领域。

　　仲德科技的核心团队是由具有10年以上均温板产品技术研发经验的技术骨干和具备30年散热模组产品研发经验、上市公司运营管理经验的行业资深专家组成。公司的技术团队在化学增减材制造、金属材料表面处理、均温板开发、散热模组设计等方面积累了丰富的经验。

　　随着大模型、智能汽车、先进封装等市场的快速增长，AI、大功率芯片、Chiplet等的散热需求高速增长，解热能力更强的新材料、新产品、新的散热解决方案正迎来新的发展机遇。服务器VC散热模组渗透率快速攀升，新需求不断涌现。全球均温板市场规模预计将从2022年的9.526亿美元增长至2031年的31.4373亿美元，年复合增长率为14.2%。

　　仲德科技的HSS VC产品凭借其卓越的性能，将迎来光模块散热模组升级换代的机会。据了解，公司研发的产品是目前市场中唯一能够满足光模块客户对机械强度严格要求的产品。

　　据了解，目前仲德科技的VC、VC Lid产品已获得海内外多家芯片、服务器、通信龙头企业的认可。公司的首条量产线已接到客户满额预定，预计将在明年第一季度正式投产。该产线将采用“专家系统＋AI”技术，实现业内第一条智能化自动生产线。

　　同创伟业持续关注大算力芯片和散热领域的投资机遇。对于本轮投资，同创伟业认为随着人工智能的迅猛发展，散热产品需求激增，迫切需要新技术和新产品来应对芯片功耗和热流密度的急剧上升。相较于传统散热技术，国内的散热技术尚有较大提升空间，与国际巨头如迅强、双鸿、奇鋐等存在差距。在众多散热企业中，仲德科技凭借其创新的“原子堆垛毛细结构技术”制备的均温板和VC Lid产品，在性能和结构强度上达到全球领先水平，有效解决了大功率和高热流密度芯片的散热难题。此外，仲德科技的产品在成本和一致性方面也展现出市场优势。凭借深厚的技术积累和抓住AI市场的机遇，仲德科技有望在未来几年迅速崛起，成为国内散热行业的领军企业。

（文章来源：证券时报网）