华为，又是华为
15日早间，华为官宣将于10月22日19:00举办原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会，主题为“星河璀璨，共见鸿蒙”。除了鸿蒙系统升级，发布会还将涉及华为全场景新品，包括但不限于智能设备和生态产品。
图片来源：华为终端官方微博
鸿蒙概念受消息刺激高开，但板块近期累计涨幅已经巨大，如人气龙头润和软件已经在此前7个交易日内录得5个20%的涨停，累计涨幅超过130%。（鸿蒙相关个股梳理可见往期文章：A股大暑之后迎来大寒？这两个板块还坚挺！）因此板块多数个股呈现高开低走的态势，润和软件的股价在盘中也经历“过山车”，盘中最高涨幅超18%，午后一度跳水翻绿。
临近下午两点，被股民戏称为“子龙”的另一只鸿蒙人气股常山北明迅速拉升并涨停，这一“单骑救主”的行为也让润和软件再次拉高至10%以上。但随着尾盘指数持续走弱，常山北明未能封住涨停，润和软件也在尾盘收跌0.73%。
常山北明与润和软件分时走势叠加
图片来源：Choice智能金融终端
其实除了华为鸿蒙概念，近期市场也开始对华为另一个概念进行预期反应，那就是华为今年的旗舰手机——Mate 70。国庆期间已有媒体报道：据多位手机零部件供货商透露，华为Mate70系列的部分零部件已正式进入供货阶段，有望在11月上市。而若一切顺利，10月底或能迎来更多新进展。
利用Choice智能金融终端的AI问答，可以轻松了解到华为Mate 70手机可能的亮点与市场的期待：
操作系统：首发搭载HarmonyOS NEXT系统，全栈自研，去除了AOSP代码，仅支持鸿蒙内核和鸿蒙系统的应用，不再适配Android应用。系统流畅性和安全性得到提升。
处理器：搭载新一代麒麟处理器，性能跻身第一阵营，相比Mate 60 Pro的麒麟9000S有明显升级。
电池与续航：首发全新的黑鳞电池，预计续航表现更佳，电池容量预计满足日常使用需求。
解锁方式：采用侧边指纹识别+3D人脸识别双重解锁方案，延续三挖孔屏设计理念，支持刷脸支付。
影像系统：标准版搭载OV50H传感器，高配版搭载OV50K传感器，可能配备1英寸大底传感器和超大F1.6物理光圈，以及旋动伸缩镜头结构。
屏幕：配备1.5K分辨率的LTPO屏幕，可能采用6.7-6.8英寸等深微曲屏设计。
性能优化：HarmonyOS NEXT使用全新系统架构，整机性能提升30%，即使麒麟处理器在极限性能上与竞品有差距，系统优化可弥补部分性能差异。
注：根据市场公开信息进行汇总，具体参数以产品实际发布为准
数据来源：Choice智能金融终端-AI问答
盘面上，在近期整体行情走弱的情况下，银邦股份、凯旺科技、捷邦科技等个股近3日累计涨幅超过20%。
小编利用AI问答，对消费电子领涨个股概念进行了梳理：
跨境支付持续活跃
除了鸿蒙概念，国庆节后持续活跃的还有跨境支付板块，15日多只个股收涨超5%以上。
数据来源：Choice数据App
消息面上，2024年10月22日至24日，金砖国家领导人第十六次会晤将在俄罗斯喀山举行。这是自金砖国家合作机制扩员后，埃及、埃塞俄比亚、伊朗、阿联酋和沙特阿拉伯等五国成为正式成员的首次峰会。
有分析指出，金砖国家可能在峰会上讨论推出“石油元”及其新的支付体系，以减少对美元的依赖。
同样利用AI问答，对跨境支付相关概念股进行了梳理：
英伟达再创新高
不知不觉，英伟达又新高了。
当地时间周一美股收盘，英伟达股价上涨2.4%，市值再创新高，达到3.4万亿美元。2024年以来，英伟达股价上涨近180%，自2023年初以来已涨超9倍。
数据来源：Choice数据App
新高的背后是强劲业绩的支撑。过去五个财报季度中，英伟达的营收每个季度都同比增长超过一倍，其中有三个季度的同比增长超过两倍。
15日，A股国产芯片概念板块也受到英伟达新高带动，多只个股大涨，如经纬辉开、华力创通、雷电微力均收获20%涨停。
利用AI问答，将领涨个股相关概念梳理如下：
经纬辉开：持有诺思（天津）微系统有限责任公司（诺思微）的股份，诺思微专注于射频前端体声波滤波芯片（BAW）及模块的设计、研发、生产和销售。
华力创通：深耕卫星导航与通信领域，自主研发卫星导航和卫星通信核心芯片。
雷电微力：公司深耕毫米波微系统，精确制导业务快速增长。
智光电气：通过私募基金智光私募股权投资基金管理有限公司，投资了多家半导体和集成电路相关企业，包括广立微、昂瑞微、慧智微-U等。
高新发展：通过森未科技和芯未半导体组建功率半导体事业群，专注于IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售。
景嘉微：深耕GPU研发领域，成功研发JM5400、JM7200、JM9系列图形处理芯片并实现产业化，2024年进一步研发面向AI计算、AI推理与科学计算的景宏系列高性能智能模块与整机产品。
寒武纪：专注于人工智能芯片的研发，提供云边端一体化、软硬协同训练推理融合的AI芯片产品和平台基础软件，其产品线包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡，以及配套软件开发平台。
