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东材科技融资融券信息显示,2024年6月21日融资净买入162.3万元;融资余额2.42亿元,较前一日增加0.67%。
融资方面,当日融资买入1394.67万元,融资偿还1232.37万元,融资净买入162.3万元,连续8日净买入累计2145.61万元。融券方面,融券卖出8.7万股,融券偿还5.68万股,融券余量50.17万股,融券余额372.29万元。融资融券余额合计2.46亿元。
东材科技融资融券交易明细(06-21)
东材科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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