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嘉宾介绍:于芳博,中信建投人工智能首席分析师,北京大学空间物理学学士、硕士,2019年7月加入中信建投,主要覆盖人工智能等方向,下游重点包括智能汽车、CPU/GPU/FPGAASIC、EDA和工业软件等方向。
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