5月23日晚间上市公司利好消息一览(附名单)
2024年05月23日 20:27
来源: 东方财富研究中心
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  沪深两市多家上市公司5月23日晚间发布重要公告,以下为利好的消息汇总:

  兰石重装:两家子公司被认定为2024年度甘肃省专精特新中小企业

  兰石重装(603169)公告,全资子公司兰州兰石换热设备有限责任公司(简称“换热公司”)、兰州兰石检测技术有限公司(简称“检测公司”)被认定为2024年度甘肃省专精特新中小企业。换热公司、检测公司此次被认定为专精特新中小企业有助于提升其品牌知名度和增强市场竞争力。

  翰博高新:子公司拟2.6亿元投资服务器总装制造业务

  翰博高新(833994)5月23日晚间公告,公司子公司博晶科技(滁州)有限公司拟投资2.6亿元,与南京雅南科技有限公司合作设立新公司(简称“标的公司”),标的公司开展服务器总装制造业务,提供服务器总装制造服务。标的公司主要满足大数据、大模型、物联网人工智能与机器学习等相关产业对于服务器的蓬勃需求。

  蓝特光学:已开发玻璃通孔(TGV)加工的相关工艺

  蓝特光学5月23日于互动平台表示,目前已开发通过激光诱导、湿法腐蚀进行玻璃通孔(TGV)加工的相关工艺。

  利元亨:用于生产固态电池干法电极的核心装备研发成功

  据利元亨消息,利元亨拥有完全自主知识产权的干法电极核心装备项目已开发成功。目前,该项目已经申请并获得多项发明专利和实用新型专利。近期,利元亨与广汽埃安亦正在联合开发全固态电池整线装备项目。截至目前,利元亨已经具备了生产固态电池的整线装备研发与制造能力。

  晶方科技:公司自主开发的玻璃基板 在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验

  晶方科技(603005)5月23日在互动平台表示,公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累,公司具有多样化的玻璃加工技术,包括制作微结构,光学结构,镀膜,通孔,盲孔等,且公司自主开发的玻璃基板,在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。

  南威软件:与华为云签订了阿尔及利亚一网通项目合同

  南威软件(603636)公告,公司与华为云计算技术有限公司(以下称“华为云”)签订了阿尔及利亚一网通项目合同,本次签订的合同总金额为5368.76万元(含税),占公司2023年度经审计营业收入的3.2%。

  金田股份:PEEK线产品已取得部分高端新能源汽车厂商的定点

  金田股份5月23日于互动平台表示,凭借高压领域的高端技术解决方案,公司PEEK线产品目前已具备产品竞争优势及进口替代能力,已取得部分高端新能源汽车厂商的定点。

  合兴包装:拟以6000万元至1.2亿元回购股份

  合兴包装(002228)5月23日晚间公告,公司决定使用自有资金以集中竞价方式回购公司股份,拟用于员工持股计划或者股权激励计划。回购股份金额不低于6000万元且不超过1.2亿元,回购价格不超过4.06元/股。

(文章来源:东方财富研究中心)

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