科创板融资余额较前一交易日增加3074.67万元，融券余额减少6143.25万元。281股融资余额环比增加，165股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至5月21日，科创板两融余额合计999.87亿元，较上一交易日减少3068.59万元。其中，融资余额合计933.77亿元，较上一交易日增加3074.67万元；融券余额合计66.10亿元，较上一交易日减少6143.25万元。

　　融资余额方面，截至5月21日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额32.56亿元，其次是天合光能、海光信息，融资余额分别为20.68亿元、18.93亿元。环比变动来看，281只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有288只。融资余额增幅较大的是峰岹科技、南亚新材、鼎通科技，环比上个交易日增加30.94%、14.57%、14.29%；降幅居前的有金橙子、宏华数科、莱斯信息，环比下降17.33%、11.07%、10.38%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额3.82亿元，其次是联影医疗、容百科技，融券余额分别为2.49亿元、1.61亿元。环比变动来看，165只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有254只。融券余额增幅较大的是豪森智能、九联科技、格灵深瞳，环比上个交易日增加105.58%、51.99%、40.98%；降幅居前的有诺诚健华、晶合集成、芯联集成，环比下降68.71%、66.38%、43.58%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

（文章来源：证券时报网）