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半导体设备ETF融资融券信息显示,2024年4月29日融资净买入21.41万元;融资余额2415.11万元,较前一日增加0.89%。
融资方面,当日融资买入288.31万元,融资偿还266.89万元,融资净买入21.41万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量170万份,融券余额144.16万元。融资融券余额合计2559.27万元。
半导体设备ETF融资融券交易明细(04-29)
半导体设备ETF历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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