金道科技融资融券信息显示,2024年4月25日融资净买入1.66万元;融资余额3216.35万元,较前一日增加0.05%。
融资方面,当日融资买入246.6万元,融资偿还244.94万元,融资净买入1.66万元,连续3日净买入累计76.29万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还500股,融券余量3700股,融券余额6.38万元。融资融券余额合计3222.73万元。
金道科技融资融券交易明细(04-25)
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