中信证券研报指出，2023年，全球半导体产业经历长达一整年的低迷，高库存、低需求、投资减、产能降，一直在各个子板块轮动，23Q4新一轮景气周期的曙光显现。我们预计2024年Q2及以后，终端需求逐步开启拉货有望带动相关公司业绩逐季度改善。我们整体看好2024年半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复会带来的投资机会。

　　全文如下

　　半导体｜行业复苏曙光初现，AI景气持续拉动成长

　　2023年，全球半导体产业经历长达一整年的低迷，高库存、低需求、投资减、产能降，一直在各个子板块轮动，23Q4新一轮景气周期的曙光显现。我们预计2024年Q2及以后，终端需求逐步开启拉货有望带动相关公司业绩逐季度改善。我们整体看好2024年半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复会带来的投资机会。

　　▍全球半导体产业处于逐步复苏趋势，SIA预计全球半导体产业2024年会呈现“整体稳步恢复，子产业结构性分化调整”的态势。

　　2023年，全球半导体产业经历长达一整年的低迷，高库存、低需求、投资减、产能降，一直在各个子板块轮动，自23Q4开始看到新一轮景气周期的曙光，SIA预计全球半导体产业2024年会呈现“整体稳步恢复，子产业结构性分化调整”的态势。根据世界半导体贸易统计（WSTS），全球半导体销售额2023年1月到达阶段性底部后逐步修复，2023年10月回到2022年1月的水平，单月数据看，行业供应链的去库存告一段落；SIA预计2024年销售额同比+13.1%至5884亿美元，创历史新高，证明全球半导体市场正在逐步复苏。

　　▍台股月度营收来看，半导体板块整体呈现23年上半年下滑，23下半年下滑开始收窄或止跌回升，设计、封测及消费电子端下降幅度收窄明显。

　　1）制造板块：半导体封测、PCB制造及原料等板块受到下游需求下降的影响，23年总体业绩下滑，23年下半年需求逐步修复，2024Q1实现同比增长；半导体制造和材料端23年全年业绩呈下滑趋势，但是因为库存等因素影响，板块的下滑和修复开始时间较其他板块晚1~2季度。

　　2）轻资产（设计）板块：下游消费电子景气度不高的影响，芯片设计厂商积极去库存，产品ASP下降，导致23上半年营收下滑；23下半年开始，因为基数变低且需求逐步修复，整体收入整体开始止跌回升。

　　3）电子元器件板块：由于下游需求疲弱或有波动，23年上半年公司业绩同比仍呈下滑趋势；23下半年开始，因为基数变低且需求逐步修复，收入开始止跌回升。

　　4）消费电子板块：受到下游需求下滑的影响，整体业绩波动，其中手机和消费电子代工板块跌幅高于PC和主板板块。

　　▍全球主要半导体厂商23Q4财务表现及24Q1指引情况来看，业绩整体呈现环比回升趋势，AI拉动下设计端景气度成长领先。

　　23Q4晶圆生产、代工和封测等生产端板块业绩环比回升，但是同比仍然承压；受到下游AI需求拉动的影响，设计公司业绩同环比成长。根据各公司指引，展望24Q1，半导体各板块的公司预计业绩均相对平稳，AI相关公司保持强势增长。

　　▍风险因素：

　　全球宏观经济低迷风险，下游需求不及预期，创新不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，汇率波动等。

　　▍投资策略：

　　2024年来看，预计行业需求在Q1或上半年仍然呈现终端需求弱复苏的状态，Q2或下半年，终端需求逐步开启拉货有望带动相关公司业绩逐季度改善。我们整体看好2024年半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复会带来的投资机会。

　　一、外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，建议关注半导体制造-封测-设备-零部件全产业链自主化。1）设备/零部件：长期扩产持续，短期订单加速，我们根据中国国际招标网数据统计，当前设备国产率约20%；2）制造：景气周期下行体现至报表，市场已price-in，目前估值处于低位；3）先进封装：传统封装有望进入复苏通道，我们认为先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大。

　　二、AI跃升至2.0时代带来的云端与终端增量趋势。大模型多模态拓展应用外延，单位算力成本降低推动场景泛化与落地。1）云端：我们预计全球算力规模2022-2030年有望实现高速增长，底层硬件AI芯片及配套CPU、元器件亦同频发展，建议关注受益于算力需求提升的相关环节公司。2）终端：智能交互升级或成为终端出货成长新动能，关注平台型主芯片企业以及有望与大模型合作的品牌/ODM。

　　三、2024年是半导体板块周期拐点之年，我们预计半导体行业整体将从2023年低基数基础上逐步回温，有利因素包括存储产品价格增长，AI需求持续强劲，库存调整回归正常水平。

（文章来源：财联社）