半导体ETF融资融券信息显示,2024年4月22日融资净买入285.37万元;融资余额1.43亿元,较前一日增加2.04%。
融资方面,当日融资买入628.07万元,融资偿还342.7万元,融资净买入285.37万元,连续4日净买入累计471.85万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量125万份,融券余额63.88万元。融资融券余额合计1.43亿元。
半导体ETF融资融券交易明细(04-22)
半导体ETF历史融资融券数据一览
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