虹软科技融资融券信息显示,2024年4月22日融资净买入742.44万元;融资余额3.12亿元,较前一日增加2.44%。
融资方面,当日融资买入1854.1万元,融资偿还1111.66万元,融资净买入742.44万元。融券方面,融券卖出2.08万股,融券偿还1.54万股,融券余量185.2万股,融券余额5326.46万元。融资融券余额合计3.65亿元。
虹软科技融资融券交易明细(04-22)
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