4月12日晚间，半导体硅片龙头沪硅产业（688126）发布2023年年报，显示公司营收净利双降。报告期内，沪硅产业实现营业收入31.90亿元，同比下降11.39%；归母净利润1.87亿元，同比下降42.61%；实现扣非后净利润-1.66亿元，同比下降243.99%。

图片来源：沪硅产业2023年年报

　　沪硅产业表示，2023年度受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司营业收入较2022年度有所回落，降幅为11.39%，同时由于公司扩产过程中不可避免的前期投入和固定成本较大，加之研发费用的持续较大投入，导致2023年业绩指标较2022年度有所下滑。

　　公开资料显示，上海硅产业集团股份有限公司于2015年12月09日成立，公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片实现收入和利润。

　　沪硅产业表示，报告期内，公司半导体硅片收入的减少主要是由于200mm及以下尺寸半导体硅片的收入下降2亿元，受托加工服务收入和300mm半导体硅片的收入各下降约1亿元，其中：

　　（1）由于200mm及以下尺寸半导体硅片和受托加工服务的销量下降明显，因此固定成本占比高会对这两类产品的毛利影响更为显著；

　　（2）其他国家和地区的半导体硅片收入的下降相对中国境内更为显著：

　　财报显示，2023年沪硅产业三大主营产品毛利率同比均出现下滑。

图片来源：沪硅产业2023年年报

　　此外，沪硅产业200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的产销量受市场影响均下降超过20%。300mm半导体硅片的销量受市场影响较小，仅下降约3.48%。

　　二级市场上，截至4月12日收盘，沪硅产业跌2.59%，报12.77元/股，最新股价较去年4月高点已“腰斩”。

（文章来源：读创）