4月12日晚，沪硅产业发布2023年年度报告。2023年，公司取得营业收入31.90亿元，上市以来年复合增长率达20.77%；归母净利润1.87亿元，上市以来年复合增长率达28.91%。

　　2023年，全球半导体硅片行业处于调整周期中，沪硅产业坚定研发投入并稳步推进扩产计划，以夯实技术和产能实力，为公司在新一轮上涨周期中的腾飞蓄能。2023年，公司研发支出2.22亿元，同比增长5.03%。

　　具体来看，子公司新傲科技持续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。同时，面对新能源汽车、硅光、滤波器等当前需求高增的应用市场，沪硅产业加大对SOI、外延及其他各类产品的研发投入，不仅持续攻坚SOI产品技术研发，还积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。

　　值得一提的是，沪硅产业坚持对半导体材料展开外延布局，投入研发压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料，扩充产品品类并丰富产品组合。目前，子公司新硅聚合推进的单晶压电薄膜衬底材料已进入产品研发和送样阶段，部分产品通过客户验证。

　　在产品扩能上，沪硅产业300mm半导体硅片及200mm半导体特色硅片等项目均在稳步推进中，部分项目已成功兑现产能预期。子公司上海新昇实施的新增30万片/月的300mm半导体硅片项目已为公司带来15万片/月的新增产能，期末产能已达45万片/月，并在2023年12月当月实现满产出货。预计到2024年底，实现300mm硅片60万片/月生产能力的建设目标。同时，伴随子公司Okmetic 200mm半导体特色硅片扩产项目的按计划建设，新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

　　目前，半导体行业已初现复苏迹象。随着产业链产能规模的提升，沪硅产业前瞻性的产能及产品布局有望释放效益，推动公司进入新的发展阶段。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）