证券时报网讯，4月9日晚间，金太阳(300606)发布2023年年报，2023年公司实现营业收入5.65亿元，同比增长42.99%；实现归母净利润5233.37万元，同比增长102.51%；基本每股收益0.37元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税）。

　　金太阳表示，去年公司依托在抛光领域二十多年的深厚积淀，于3C消费电子钛合金等新材料的应用及IC半导体碳化硅衬底与芯片抛光液验证等诸多领域取得了重大突破，从而赢得了头部品牌客户的深度信赖，实现了上市公司营业收入和净利润的大幅增长。

　　新产品新工艺带来的变化在数据上得到了很好体现。

　　按照营业收入的产品划分来看，年报数据显示，2023年金太阳在“智能数控装备及精密结构件”的营收达到了1.82亿元，同比增长了571.34%，占上市公司整体营收的比重也从2022年的6.85%快速提升到32.15%，是业绩增长的最重要支撑。

　　这其中的代表主要是折叠屏轴盖的加工及制造。金太阳表示，由于公司在折叠屏轴盖等核心零部件制造、钛合金和高强度钢等加工材料的加工工艺及相关抛光材料核心配方等方面的技术突破，使得公司业务规模迈上新的台阶。

　　此外，以IC半导体碳化硅衬底与芯片抛光液为代表的“新型抛光材料”产品营收也从2022年的5356.98万元增长到去年的7203.55万元，增幅达到了34.47%。而传统的抛光材料产品则相对稳定，2023年营收金额达到3.07亿元，同比略微减少1.23%，占整体营收的比重从78.56%下降到54.26%。

　　实际上，新产品的成功开发与上市公司不断的研发投入息息相关。年报显示，2023年公司投入研发费用3258.28万元，同比增长32.95%。截至2023年末，公司及其下属企业共拥有境内外授权专利159项。

　　对于今年及未来的业务展望，金太阳表示，将以“聚焦科技创新，引领行业发展，铸就高端精密抛光材料一流供应商”为愿景，聚焦于高端消费电子产品的迭代升级及钛合金、火箭钢等新材料的应用，以3D打印的规模化应用所带来的精密研磨抛光需求为契机，在保持纸基类、布基类抛光材料稳定增长的基础上，重点推进高端新型抛光材料、精密结构件制造及智能数控装备业务放量增长，加速电子及半导体抛光材料市场推广及量产。（文穗）

（文章来源：证券时报网）