除了先进制程，半导体成熟制程或面临管控风险。

　　日前，美国和欧盟召开了贸易与技术委员会会议（TTC），并发表联合声明，双方将在传统半导体（主要是成熟制程芯片）领域加强合作，并将采取“下一步措施”。

　　对于该声明对国产半导体的影响，证券时报记者采访半导体行业人士，有观点认为不会造成影响，或者影响有限，但需要关注美国对华管制转变；也有人担忧会加速半导体行业转单趋势。

　　4月8日，A股半导体板块下跌，相关半导体精选指数下跌3.75%，4月9日转涨1.84%。

　　成熟制程被提及

　　2024年4月4日至5日，美国-欧盟贸易与技术委员会第六次部长级会议在比利时举行，会后欧盟和美国发布了联合声明，内容包括推进跨大西洋在关键和新兴技术方面的领导地位，以及在上述领域和清洁能源转型达成标准合作，促进贸易和投资的可持续性，加强出口管制和制裁相关出口限制方面合作等。

　　围绕半导体，TTC声明显示美国和欧洲将协调合作，构建有韧性的半导体供应链。目前双方已经在供应链中断联合预警机制方面开展合作，并在监控镓和锗市场动态上已经发挥作用。另外双方建立信息互享透明度机制，用于公共信息决策。上述两项行政安排将延长三年，并且根据《欧盟芯片法》和《美国芯片法》，双方建立半导体行业投资的协同效应。

　　相比去年5月双方发表的联合声明，本次欧盟和美国均关注非市场经济行为可能导致成熟节点半导体出现扭曲效应或过度依赖的问题。2024年1月，美国启动了行业调查，评估直接或间接用于国家安全和关键基础设施中传统芯片的使用情况。欧盟也在收集相关信息，双方打算酌情继续收集和分享相关情报，承诺相互磋商行动计划，并可能制定联合措施，解决传统半导体供应链对全球市场的扭曲影响。

　　欧盟和美国还承诺联手研究，寻找芯片中全氟和多氟烷基物质（PFAS）的替代品。

　　斗而不破

　　本次TTC联合声明并未提及中国，但引发了美欧联手对国产半导体成熟制程升级管控的担忧。

　　至于TTC声明将对半导体成熟制程采取措施，开源证券首席电子分析师刘翔向证券时报记者表示，其潜在影响是禁止欧洲企业采购中国半导体产品，整体不会构成影响；有头部芯片设计上市公司董事长也向记者表示没影响。

　　另一方面，也有担心管制会波及制造传统芯片的工具或设备。日前外媒传出消息，美国政府计划下周一在荷兰会见荷兰政府及ASML代表，要求ASML停止向中国客户销售部分设备，并且不再为这些设备提供维修服务。对此，ASML以及美国商务部未发表评论。

　　对于ASML被叫停维修服务，刘翔向记者表示，估计负责先进制程的设备端会承压，而成熟制程国内半导体设备已经逐步具备（相关能力）了。

　　半导体行业专家莫大康向记者表示，围绕半导体中美博弈日趋激烈，但相信双方不会真正“脱钩”，双方“好像斗而不破”。另外，“成熟制程范围太大，不可能禁运，但是美国改变策略，逐项审查”，目的在于限制中国重点企业的进步。

　　产能过剩担忧

　　半导体资深分析师骆思远则向证券时报记者表示担忧，毕竟此前只是针对先进制程，现在扩大到成熟制程，可能导致在中国下单的海外客户被迫转单给海外晶圆厂，最终可能加剧国产晶圆厂的“内卷”。

　　市场一直充斥着对全球成熟制程产能过剩的担忧，近期更是传出晶圆厂降价消息。有IC设计厂商向媒体透露，部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约为4%至6%，第二季度可能再降价，预计上半年累计降幅达一成左右。

　　在今年2月中芯国际业绩说明会上，对于扩产担忧，中芯国际高管表示，未来部分市场可能会出现供过于求，同时市场会充满竞争，预计经过四五年的时间，市场供需取得平衡。而中芯国际已经建设的项目，跟客户与产业链是有协商的，目前市场仍有机遇，中芯国际晶圆代工占比5%，在全球半导体产业中占比只有1%。

（文章来源：证券时报）