3月28日晚间，中芯国际（688981.SH，股价44元，市值3497.44亿元）披露2023年财报，2023年营收452.50亿元，同比下降8.6%；归属于上市公司股东的净利润约48.23亿元，同比下降60.3%。

　　对于业绩表现，中芯国际表示，过去一年，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。此外，集团处于高投入期，折旧较2022年增加。以上因素一起影响了公司2023年度的财务表现。

　　库存消化仍为主旋律

　　2023年，中芯国际毛利率为21.9%，较2022年减少16.4个百分点。对于毛利率下降，中芯国际表示，主要是由于2023年产能利用率下降、晶圆销售数量减少及产品组合变动所致。此外，集团处于高投入期，折旧较2022年增加。

　　2023年，中芯国际产能利用率为75%。其销售晶圆的数量为586.7万片约当8英寸晶圆，晶圆月产能为80.6万片约当8英寸晶圆。据每经记者此前统计，2023年一季度至四季度，其产能利用率分别为68.1%、78.3%、77.1%和76.8%。

　　实际上，中芯国际2023年息税折旧及摊销前利润率为60.1%，较上年减少2.5个百分点。据悉，2021年、2022年和2023年，中芯国际折旧及摊销分别为120.99亿元、153.88亿元和188.60亿元，折旧及摊销金额持续上涨。

图片来源：中芯国际2023年财报

　　值得注意的是，中芯国际在建工程也在增加。截至2022年期末，在建工程为457.62亿元；而截至2023年期末，中芯国际在建工程为770.03亿元。在建工程建成后需转为固定资产，这又将带来新的折旧。

　　中芯国际也指出，宏观环境的波动，集成电路行业景气度变化，境内外客户需求未达预期，主要原材料、设备等价格波动，公司持续进行的产能扩张带来的高额资本开支及研发投入等情况可能导致公司在一定时期内面临销售收入、毛利率和利润波动等风险。

　　在管理层情况讨论与分析中，中芯国际表示，2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。2023年下半年，终端市场的需求呈一定复苏迹象，但整体供应链库存处于高位，终端产品销售状况处于调整阶段，库存消化仍为2023年半导体行业主旋律。

　　中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等。各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链各个环节有望逐级回暖。晶圆代工作为产业链前端的关键行业，产能利用率有望逐步恢复，实现持续稳健的中长期成长。

　　预计2024年“中规中矩”

　　对于晶圆代工厂商，另一为业内关注的指标是资本开支。中芯国际表示，报告期（2023年）内的资本开支主要用于产能扩充。

　　公司认为，集团的实际开支可能会因客户需求、设备交期、业务计划、市场情况和产业政策变化等因素而有别于计划开支。本公司将密切注意全球经济、半导体产业、客户的需求、营运现金流等，并于需要时经董事会批准调整资本开支计划。

　　中芯国际表示，本集团的资金来源主要包括经营所得现金、银行借款及发行债项或股本、少数股东的资本注资及其他方式的融资。因半导体产业高度周期性及快速变化的特点，预测本集团增长及发展目标所需的资金金额有较大不确定性。

　　关于2024年，中芯国际称，公司仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战。预计公司表现“中规中矩”，随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长。但从整个市场来看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹。

　　在外部环境无重大变化的前提下，按照国际财务报告准则，公司给出的2024年指引是：销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12英寸工厂和产能建设计划，预计资本开支与上一年相比大致持平。

（文章来源：每日经济新闻）