据知情人士透露，韩国SK海力士公司计划投资约40亿美元，在印第安纳州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂，该工厂可能于2028年开始运营。

　　SK海力士发布声明称，该公司正在评估其在美国的先进芯片封装投资，但尚未做出最终决定。

　　这家芯片制造商在2022年承诺，将通过研发项目、材料、在美国建立先进的封装和测试工厂，向半导体产业投资150亿美元。

　　本月，SK海力士开始批量生产用于人工智能(AI)服务器的下一代高带宽内存(HBM)芯片。而在HBM生产的过程中，芯片封装工艺变得越来越重要。

　　目前，SK海力士在HBM市场上占据主导地位，自2023年初以来，SK海力士该公司的市值翻了一倍多，达到129万亿韩元(约合960亿美元)，使其成为韩国市值规模第二大的公司。

　　上述知情人士表示，SK海力士的工厂预计将创造约800到1000个新的工作岗位。这些人士表示，为了帮助该项目筹集资金，预计将向该项目提供州和联邦税收优惠政策以及其他形式的支持。该工厂位于普渡大学附近，该校是美国最大的半导体和微电子工程专业所在地之一。

　　还有人声称，该项目可能于2028年开始运营。预计SK海力士的董事会将很快就此事进行投票，以完成这一决定。

　　SK海力士此前也曾考虑过亚利桑那州，该州有一个新兴的芯片产业，台积电和英特尔的工厂就位于该州。但上述人士称，印第安纳州成为了最终的选择，一定程度上是因为普渡大学拥有大量技术熟练的工程师。

　　芯片行业咨询公司SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel表示：“SK海力士工厂将成为美国第一家大规模生产HBM的主要芯片工厂。”

　　分析指出，预计SK海力士在美国建造封装工厂的成本将比在韩国建造类似工厂高出约30%至35%，但美国政府的补贴资金将帮助抵消部分增加的成本。

（文章来源：财联社）