中信建投刘双锋在节目上表示，本身产业面临的无论是创新大周期，还是国产化这一大的方向，都将迎来一个比较重要的拐点，后续从设计到设备材料，封测，以及工具上都会有明显的进步。

　　以下为文字精华：

　　霍华明：半导体产业里是分为设计、制造、设备、材料和封测这些装备，目前这几个领域的发展趋势到底怎么样？

　　刘双锋：设计、制造、封测是我们三个主要的环节，配套的设备材料也是比较重要的。这些领域是相互关联的，互相发展和进步来满足市场需求。

　　首先设计领域，其是跟市场需求最为贴近的领域。下游终端的创新看，5G包括互联网人工智能，这些领域的终端创新在蓬勃发展。这一方面对于芯片设计领域，芯片设计的规模不断增加，需要更先进的一对一设计工具和设计方法，来提高设计的效率。

　　此外除了更先进的制造技术，更高的良率，包括更低的成本之外，我们也看到了像新型材料，比如碳化镓，碳化硅这种新材料来取代原来的硅基材料，慢慢成为行业的应用方向。配套就是设备材料，它虽然是配套的，但也是制造的基础。设计芯片的过程中，将图纸转化成物理世界的芯片，这里就需要制造，这里就涉及设备材料。

　　封装领域这个方向的变化更明显。高端芯片制造方面，我们可以通过更先进的制造工艺提升性能。封装环节涉及到先进封装，比如3D封装，2.5D封装，Chiplet等方向，都是我们现在封装产业比较重要的趋势。

　　我认为是本身产业面临的无论是创新大周期，还是国产化这一大的方向，行业的确面临这样一个比较重要的拐点，所以我们会看到比如从设计到设备材料，封测，以及工具上面的一些进步，这是这两年的变化。