中信建投刘双锋在节目上表示，半导体产业在这两年经历了一轮供需小周期，往明后年看，行业有望有一个很大的创新周期。

　　以下为文字精华：

　　霍华明：从企业维度看，中国半导体产业这两年发展情况如何？

　　刘双锋：这个问题可以从产业周期，创新周期，国产化这三个方向看。

　　首先从周期的情况看，半导体产业是大周期牵扯小周期，大周期主要是创新周期，持续的时间可能大于一年。小周期叫供需变动带来的周期。

　　半导体产业在这两年经历了一轮供需小周期，往明后年看，行业有望有一个很大的周期，对应的就是创新周期。

　　首先从小周期看，从22年的Q1到今年Q2，整个消费电子终端，包括手机、PC、智能家居，销量持续下滑。上游晶圆厂的产能率也在下滑，全球增速都在回落，行业景气周期处于下行周期。

　　但是在2023年，整个行业降价去库存，手机PC服务器这种典型的消费终端需求在平稳回升，同时新的创新终端，比如AI云就是赋能，终端算力等各类硬件配置升级，拉动了终端客户的需求。

　　整体上判断下来，这一轮需求供给的周期，已经从底部开始反弹。在未来的24年，我们有望看到人工智能带来大的创新周期。这两年，首先整个半导体工艺在持续的演进。

　　终端的应用创新，比如智能汽车电动车，MR、AI的应用创新。AI的创新周期，带来了设施的升级，服务器的升级。明年比如AI的升级，是会给产业带来实质性的增量。

　　这几年在国产化方向上，一些关键环节取得了一定突破。我举两个简单的方向，一个是设备，虽然只是配套环节，但是从我的角度看，对于国内未来整个产业非常关键。如果我们没有制造基础，我们谈芯片设计没有意义，但现在说明了首先在发电设备方面，在国产市场产品线上在这两年是在逐步完善的。