芯谋研究:2024年中国大陆芯片产业将从周期低谷转为增长
2023年12月29日 15:47
来源: 新华财经
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  芯谋研究29日发布2024年中国大陆半导体产业展望,预计2024年中国大陆芯片产业将从周期低谷转为增长,芯片销售收入将增长12%至614亿美元;晶圆代工市场需求总体恢复向好,增幅达9%;半导体设备市场继续增长,增幅达9.6%。

  2023年中国大陆约90%的芯片设计公司的绝大部分芯片销售营收来自中国大陆市场,其中,计算机相关芯片市场需求整体收缩;手机相关芯片需求有一定恢复,但全年仍然低迷;消费电子相关芯片单价仍在谷底;汽车相关芯片需求旺盛;光伏电池相关芯片需求强劲。

  芯谋研究预测,2024年中国各应用市场营收将有不同程度增长。首先,汽车电子市场快速增长,预计2024年中国汽车芯片营收将增长21%,达到86亿美元。第二,工业电子市场高速增长,工业电子芯片营收将增长19%,达到111亿美元。第三,通信市场恢复增长,通信芯片市场营收将增长7%,达到166亿美元。第四,消费电子市场继续增长,消费电子相关的IGBT模组、微控制单元、功率芯片、分立器件、无线连接等芯片总营收将增长7%,达到129亿美元。第五,计算市场芯片营收将增长5%至86亿美元。

  芯谋研究称,2024年,中国大陆晶圆代工市场预计将增长9%,达到124亿美元,主要由于终端市场恢复成长,带动芯片需求增加,进而提升中国大陆晶圆代工的产能利用率。预计2024年中国大陆晶圆代工产业中,8英寸晶圆厂的产能利用率将提高到90%,12英寸晶圆厂的产能利用率将提高到78%;预计12英寸产能将新增约13.5万片/月晶圆,而且集中在上海和广东两地。

  此外,芯谋研究预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元,增长9.6%;预计2024年中国大陆设备厂商营收将进一步增长至51亿美元,国产化率达到13.6%。半导体设备产业将进入全面高速发展的新阶段。

  另据芯谋研究预测,2024年,特色工艺和高性能封装将成为市场关注热点;部分初创企业和圈外资本“凑热闹”投资的芯片企业将面临生存压力;碳化硅竞争白热化,国内项目面临交卷考验;芯片企业出海成普遍现象,消费型电源管理芯片、分立器件、无线连接、嵌入式系统级芯片等本土厂商能够提供高性价比产品的领域,是出海参与国际竞争的主要方向。

 

(文章来源:新华财经)

文章来源:新华财经 责任编辑:33
原标题:芯谋研究:2024年中国大陆芯片产业将从周期低谷转为增长
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