11月28日，以“链接世界共创未来”为主题的首届中国国际供应链促进博览会在北京正式拉开帷幕。TCL两大主体TCL实业与TCL科技共同参展，亮相数字科技链展区，聚焦智能终端、半导体显示、新能源光伏三大核心产业，展示两大泛半导体垂直一体化供应链。

　　本届链博会，TCL集中展示通过两大主体三大产业所形成的两大泛半导体垂直一体化供应链，包括从材料、器件、模组、品牌整机到用户和内容运营的显示供应链，以及从硅料、晶体、晶片、电池、组件到集中式光伏电站运营、分布式光伏一站式解决方案的光伏供应链。

　　首届链博会举办期间，TCL科技COO王成发表主题演讲。他表示，数字经济和实体经济深度融合是一项长期系统工程。企业是数字化转型的主力军和主战场，未来TCL将从“坚持自立自强，推动数字化核心技术突破”与“建立平台生态，提升产业链整体竞争力”两方面进一步发力，持续推动数实融合发展。

　　此外，TCL还展示在全球产业链与供应链创新生态方面的成果与探索。TCL积极推动全球化，目前已布局46个研发中心、32个生产基地，产业链上下游合作伙伴超过3000家。作为科技制造业“链主”企业之一，TCL通过全球产业链布局带动多个当地产业集群形成，创造近40万就业岗位。

　　在供应链创新生态圈构建方面，2021年9月，TCL启动超200亿元“旭日计划”，推动产业生态创新升级。“旭日计划”迄今已推动成立产业生态联盟7个，建立联合实验室17个，推动制定标准超过20项，达成战略合作机构超30所，推动联合研发项目超90个。

（文章来源：北京商报）