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光力科技近期在接受调研时表示,目前公司国产化半导体减薄研磨机处于验证早期阶段,目前研磨机验证效果达到设计要求。
半导体激光切割划片机正在研发过程中,明年推出激光划片机。
半导体研磨机,公司已推出可满足很多种研磨场景应用的设备3230,更多新的研磨机型号也在按计划研发中,明年推出新型号产品。
(文章来源:界面新闻)
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