最近一段时间以来，跨域融合成为车载计算芯片竞争的焦点。大算力芯片厂商纷纷推出新品，比如英伟达推出Thor SoC，提出“单芯片解决一切”，高通则推出Snapdragon Ride Flex，剑指舱驾一体。

　　智驾/座舱零部件供应体系可大致分为「算力芯片厂商——域控制器厂商/软硬件解决方案商——主机厂」。目前在国内前装市场，国产域控厂商/软硬件解决方案商正在成为供应主力。

　　以座舱域控为例，盖世汽车数据显示，2023年1-7月，德赛西威、亿咖通、东软集团座舱域控市场份额分别为17.5%、5.1%、4.5%。不过目前国内座舱域控整体渗透率刚突破10%，市场尚处于早期，竞争格局仍存变数。

　　同时，汽车的EE架构也开始从域集中向中央计算演进。此前，由于传统分布式架构功能升级只能以独立子系统形式进行叠加，造成硬件资源浪费、线束布置复杂等问题。为应对这些挑战，功能集成的域集中式架构出现了，而随着大算力芯片的演进，高度集成的“中央计算＋区域控制”的中央集中式架构将成为行业终局形态。

　　在此趋势之下，传统的动力域、车身域、底盘域、智驾域、座舱域，正逐渐开始跨域融合。不少供应商选择面向下一代架构——「舱驾一体」进行布局。

　　10月31日，中科创达在深交所组织的路演活动中称，其舱驾一体软硬一体产品方案，正在顺利开发中，将很快正式发布并推向市场。中科创达管理层表示，“智能汽车的舱驾融合, 一方面传承了公司能够完全打通从座舱到驾驶两域的核心能力，另一方面, 舱驾融合所带来的中央计算的系统架构，带来了很高的技术门槛和软件价值。”

　　华阳集团则在10月31日发布的投资者交流纪要中透露，其座舱域控产品覆盖高通、瑞萨、芯驰等多类芯片的解决方案，于近期新获得长安、奇瑞、北汽等客户多个定点项目。华阳集团推出的舱泊一体域控、行泊一体域控产品已取得阶段性进展，同时正在预研舱驾一体域控产品。

　　此前，德赛西威在中报中透露，舱驾融合域控制器产品已获得项目定点，并发布了 Smart Solution 2.0 智慧出行解决方案，该方案搭载智能车载中央计算平台ICPAurora+iBCM。亿咖通则在3月的科技生态日推出了汽车大脑（ECARX Super Brain）系列中央计算平台，集成了“龙鹰一号”和先进智驾芯片，并整合车控MCU，可实现舱驾一体功能。

　　为什么行业普遍选择智驾域和座舱域率先融合？对此，中科创达管理层解释，“原因在于，智驾域和座舱域是目前技术更新迭代最快、域控制器概念最强、对算力要求最高的两个域。因此, 智驾+座舱将会成为主机厂期望的主要域融合形式。”

　　中科创达管理层进一步认为，预计在2025年左右，将陆续会有主机厂切入舱驾融合，真正落地单控制器(One Box)舱驾融合架构。

　　不过，舱驾融合方案真正落地或还面临不少阻碍。某主机厂智能座舱产品总监曾对记者表示，“对于舱驾一体，主机厂主要考虑的还是成本，使用单SoC，可以降低物料成本。但对于主机厂而言，是不是真能降低总体开发成本？还很难说，因为组织架构的融合是很大的阻碍。”

　　该产品总监分析称，按照其实际开发经验，在主机厂，之前座舱和智驾是两个部门分开进行开发，现在需要融合在一起，但两个部门的知识体系、技术栈都不一样。比如在设计车道级导航交互时，两个团队设计的东西，出发点完全不同，造成部门扯皮，开会时间比开发时间还多。

　　“目前（舱驾一体）到了一个无人区，很多人讨论技术，但技术层面反而好解决，人才、组织、流程和规范反而是更重要的。”前述产品总监直言。

（文章来源：21世纪经济报道）