8月23日，亚翔集成发布公告，收到浙江省高级人民法院于8月16日出具的《民事判决书》【（2023）浙民终547号】，判决结果为：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司需向其支付拖欠工程款111925264.73元及利息。这场历时4年的建设工程施工合同纠纷案终于落下帷幕。

　　整个事件脉络如下：

　　2018年12月，亚翔集成与杭州中芯晶圆半导体股份有限公司（现更名为：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，下称：中欣晶圆）签订《半导体大硅片项目洁净包合同》，约定由中欣晶圆向亚翔集成发包半导体大硅片项目洁净包工程，工程固定总造价为2.3亿元。亚翔集成依约施工，但施工过程中欣晶圆无故阻止亚翔集成继续施工导致合同无法履行。

　　2019年6月，亚翔集成向杭州市中级人民法院对中欣晶圆提起建设工程施工合同纠纷案诉讼。同时，中欣晶圆也提起诉讼，并提出6900万元的违约赔偿。

　　2021年11月12日，杭州中院作出一审判决，判令中欣晶圆支付亚翔集成工程款人民币109130752.08元（不含质保金）及相应利息，且亚翔集成享有工程款优先权。双方不服，并提出上诉。

　　2022年5月24日，浙江省高级人民法院以原审事实不清，发回杭州中院重审。

　　2023年4月13日，杭州中院做出判决，判令中欣晶圆支付亚翔集成工程款人民币110407991.83元及相应利息、鉴定费，且亚翔集成享有工程款优先权。对于该判决，双方再次上诉。

　　2023年6月26日，案件开庭审理，浙江省高级人民法院于8月16日出具《民事判决书》。

　　案件历时4年，对于判决结果，亚翔集成表示，胜诉后，相关款项将会对公司本期利润及期后利润产生积极影响。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）