三星加入AI芯片战局 将为Groq生产4纳米AI加速器芯片
2023年08月14日 22:42
来源: 界面新闻
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  8月15日晚,美国AI芯片公司Groq宣布,三星晶圆代工部门(三星Foundry)泰勒工厂将为其生产4纳米制程的AI加速器芯片。Groq创始人兼CEO Jonathan Ross表示,将通过三星4纳米晶圆代工工艺实现Groq的技术进步。

  Groq也因此成为三星Foundry泰勒工厂首个对外公开的客户。Groq由谷歌前员工Jonathan Ross在2016年创立,主要针对云计算市场开发AI芯片。Groq主要成员曾参与研发谷歌的张量处理单元(Tensor Processing Unit,TPU),公司成立后推出首个云端推理芯片GroqChip,可以实现16个芯片间互连并配置230 MB SRAM,算力可达750 TOPS。2021年4月,Groq获D1 Capital、老虎环球基金等机构3亿美元融资。

  位于美国泰勒的晶圆厂是三星在美国的第二座晶圆厂,目前正在建设阶段,主要生产5纳米以下先进制程芯片。三星半导体董事长兼首席执行官Kye-Hyun Kyung曾介绍,自2024年末起,泰勒工厂将量产4纳米制程产品。三星在8月14日公布的半年报中也提及,4纳米第2代产品正以稳定良率进行量产,预计将在第4季度实现第3代产品量产的目标。

  此前三星在其“2023三星晶圆代工论坛”中披露,计划于韩国量产应用于移动领域的晶圆代工产品,并更多集中在平泽P3工厂;美国泰勒的新晶圆厂预计于今年底前竣工,2024年下半年内投产。同时,三星计划在2030年后将韩国的生产基地扩展到龙仁,以支持下一代晶圆代工服务。三星称,预计在2027年将半导体生产能力提升至2021年的7.3倍。

  先进制程进展上,三星Foundry已在今年起提供4纳米多项目晶圆(Multi Project Wafer,MPW)服务。MPW通常用于芯片生产中,在单个晶圆上小规模试产多个芯片产品,以降低芯片开发成本并保证芯片量产。三星Foundry提供4纳米MPW服务,通常意味着其4纳米制程良率有较大突破。

  先进制程外,三星还加码AI芯片必须的先进芯片封装技术,此前曾宣布成立先进封装协商机制“MDI(Multi Die Integration)同盟”。据三星介绍,该同盟将构建基于2.5D、3D异构集成小芯片封装技术生态系统,与合作伙伴一起提供一站式封装测试服务,满足高性能计算(HPC)和车用芯片定制化需求。三星称,正与10个封测合作伙伴共同开发2.5D/3D封装设计解决方案。

  当下大模型热潮所需的AI芯片需要先进制程制造,有望成为晶圆代工厂商业绩的增长点,台积电、三星、英特尔等均对此抱有期望。目前,英伟达用于AI的H100、H800加速芯片均由台积电代工,三星亦积极争取代工AI芯片相关订单。不过总体来看,晶圆代工方业绩受累于整体宏观经济环境,终端市场需求受到抑制,客户持续修正库存。尽管近期人工智能(AI)相关需求取得增长,但尚不足以抵消行业整体下行的影响。

(文章来源:界面新闻)

文章来源:界面新闻 责任编辑:73
原标题:三星加入AI芯片战局,将为Groq生产4纳米AI加速器芯片
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