8月15日晚，美国AI芯片公司Groq宣布，三星晶圆代工部门（三星Foundry）泰勒工厂将为其生产4纳米制程的AI加速器芯片。Groq创始人兼CEO Jonathan Ross表示，将通过三星4纳米晶圆代工工艺实现Groq的技术进步。

　　Groq也因此成为三星Foundry泰勒工厂首个对外公开的客户。Groq由谷歌前员工Jonathan Ross在2016年创立，主要针对云计算市场开发AI芯片。Groq主要成员曾参与研发谷歌的张量处理单元（Tensor Processing Unit，TPU），公司成立后推出首个云端推理芯片GroqChip，可以实现16个芯片间互连并配置230 MB SRAM，算力可达750 TOPS。2021年4月，Groq获D1 Capital、老虎环球基金等机构3亿美元融资。

　　位于美国泰勒的晶圆厂是三星在美国的第二座晶圆厂，目前正在建设阶段，主要生产5纳米以下先进制程芯片。三星半导体董事长兼首席执行官Kye-Hyun Kyung曾介绍，自2024年末起，泰勒工厂将量产4纳米制程产品。三星在8月14日公布的半年报中也提及，4纳米第2代产品正以稳定良率进行量产，预计将在第4季度实现第3代产品量产的目标。

　　此前三星在其“2023三星晶圆代工论坛”中披露，计划于韩国量产应用于移动领域的晶圆代工产品，并更多集中在平泽P3工厂；美国泰勒的新晶圆厂预计于今年底前竣工，2024年下半年内投产。同时，三星计划在2030年后将韩国的生产基地扩展到龙仁，以支持下一代晶圆代工服务。三星称，预计在2027年将半导体生产能力提升至2021年的7.3倍。

　　先进制程进展上，三星Foundry已在今年起提供4纳米多项目晶圆（Multi Project Wafer，MPW）服务。MPW通常用于芯片生产中，在单个晶圆上小规模试产多个芯片产品，以降低芯片开发成本并保证芯片量产。三星Foundry提供4纳米MPW服务，通常意味着其4纳米制程良率有较大突破。

　　先进制程外，三星还加码AI芯片必须的先进芯片封装技术，此前曾宣布成立先进封装协商机制“MDI（Multi Die Integration）同盟”。据三星介绍，该同盟将构建基于2.5D、3D异构集成小芯片封装技术生态系统，与合作伙伴一起提供一站式封装测试服务，满足高性能计算（HPC）和车用芯片定制化需求。三星称，正与10个封测合作伙伴共同开发2.5D/3D封装设计解决方案。

　　当下大模型热潮所需的AI芯片需要先进制程制造，有望成为晶圆代工厂商业绩的增长点，台积电、三星、英特尔等均对此抱有期望。目前，英伟达用于AI的H100、H800加速芯片均由台积电代工，三星亦积极争取代工AI芯片相关订单。不过总体来看，晶圆代工方业绩受累于整体宏观经济环境，终端市场需求受到抑制，客户持续修正库存。尽管近期人工智能（AI）相关需求取得增长，但尚不足以抵消行业整体下行的影响。

（文章来源：界面新闻）