围绕未来经营稳定性、产品单价与毛利率、业绩增长驱动因素、军工市场依赖四大核心问题，近日江苏展芯半导体技术股份有限公司对深交所创业板IPO审核中心意见落实函进行了逐项回复。

　　深交所此前要求公司就四项关键风险进行披露与量化论证，具体包括客户数量增长的可持续性及增速放缓对业绩的影响、主要产品期后单价与毛利率变动及持续下滑风险、2025年业绩高增长是否依赖前期积压订单及后续收入下滑风险，以及军工资质、供应商与客户稳定性、是否存在失去军工市场风险、军队采购周期和军品定型影响、技术迭代匹配度等事项。

　　业绩数据显示，受军工行业审批决策放缓、采购计划延后影响，公司2024年营业收入同比下滑11.41%，扣非净利润大幅下降；2025年行业需求恢复，营业收入同比增长54.28%，扣非净利润相应回升。

　　公司表示，2025年业绩增长主要来自客户数量扩容与单个客户收入提升，2024年延后订单在2025年确认收入占当年总收入比例为6.77%，剔除该部分后收入仍较2023年增长27.43%。同时公司提示，前期积压订单执行完毕后，若新客户开拓、新产品推广不及预期或军工行业出现阶段性调整，收入存在增速放缓甚至下滑的可能，并已在招股书中补充披露相关风险。

　　针对产品单价与毛利率下滑风险，公司表示2026年1月-3月集成电路产品单价小幅回升，微模块产品单价小幅下降4.23%，属于正常市场波动，毛利率回升主要得益于晶圆、封装采购成本下降及以量换价的规模效应。但公司同时承认，在军方高质量、高效益、高速度、低成本的发展导向下，下游整机单位成本管控压力持续向上游传导，若未来公司成本优化不足、竞争力下降或行业竞争加剧，产品售价与综合毛利率仍存在继续下滑风险，公司已就此补充完善风险提示内容。

　　军工资质方面，公司已取得开展军工业务所需全部资质，保密资质已于2026年4月完成续期，有效期5年，同时提示若未来资质审核标准变化或公司出现重大变故，仍存在资质无法延续的风险。供应链方面，公司采用Fabless经营模式，晶圆与封装服务供应商集中度较高，第一大晶圆供应商采购占比最高达92.22%，第一大封装供应商采购占比常年在93%左右。公司称已与核心供应商建立长期稳定合作，并在拓展备选供应商，同时披露若核心供应商合作出现变动且替代方案不及预期，可能影响客户合作乃至失去军工市场机会。

　　客户层面，公司客户数量从2022年的650家增长至2025年的1114家，增长动力来自客户网络效应、品牌示范效应与产品型号丰富化，报告期内客户合作稳定性较强，大额客户流失率较低，客户分散化有效降低单一依赖风险。公司同时提示，若无法维持与核心客户的合作关系、产品供应与服务不达标，可能出现客户流失并影响业绩。

　　公司称，军工市场存在阶段性波动，但行业整体需求稳定，公司客户覆盖广泛、科研类订单占比近半，抗波动能力较强，军队采购周期与军品定型节奏的波动不会对业绩造成显著影响，公司整体失去军工市场的风险较小，且技术迭代方向符合军工电子行业需求。公司还在回复中表示，其已结合上述事项，在招股书中针对性补充了资质延续、供应商集中、客户合作稳定性、业绩波动、技术迭代等相关风险提示。

（文章来源：深圳商报·读创）