深耕精密制造二十余年，昌红科技不仅在高端医疗耗材领域保持领先，更在半导体核心耗材领域实现国产化破局。近日，公司董事长李焕昌接受了中国证券报记者专访，详解公司以精密制造为核心，医疗器械、半导体耗材、智能制造三大板块协同驱动的长期成长蓝图。

　　先进医疗业务：

　　卡位产业转移等红利

　　过去，高端医疗耗材市场始终是欧美企业的舞台，从心脏支架到神经介入导管，这些核心产品的国内采购价比国际均价高出40%至60%。但如今，这一格局正在加速重构，越来越多全球医疗巨头开始将核心制造环节向中国转移，一批深耕精密制造多年的本土企业已站在这场产业大迁徙的风口，昌红科技正是其中具有代表性的先行者之一。

　　作为昌红科技的起家之本与核心基本盘，高端医疗器械精密制造业务是公司稳健发展的“现金牛”，也让其成为全球医疗巨头争相合作的本土标杆。在李焕昌看来，这场产业转移并非偶然，“不是巨头们突然偏爱中国，而是只有中国企业能同时满足他们对极致精度、稳定质量和可控成本的三重要求。”

　　医疗制造尤其是高端耗材制造门槛极高，昌红科技主攻的神经介入产品，对精度、洁净度和工艺稳定性的要求达到行业顶级标准。深耕行业二十余年，公司在微结构精密加工、模具设计及医疗级质量管理体系方面形成难以复制的核心优势，累计持有136项专利。

　　“很多人觉得我们是代工厂，其实模具才是核心。我们自主研发的模具寿命是国际同行的两倍，产品一致性更优，可将高端耗材生产成本控制在国际同行的60%。此外，不同于过往单个零件的一次性注塑，依托领先的技术工艺，我们如今可以为客户提供更加复杂精密的产品组件。”李焕昌说，凭借性能比肩国际、价格优势显著的产品，昌红科技一举打破了高端医疗耗材长期依赖进口的行业现状，近期还拿下某全球顶级医疗器械企业的介入类微创手术耗材模具订单，在神经介入前沿领域取得关键突破。

　　昌红科技独有的“模具先行，产品起量”商业模式，进一步构筑了深厚的行业护城河。李焕昌介绍，医疗耗材合作周期极长，客户从模具开发、产线搭建到产品验证需5至8年，一旦通过验证，后续10年甚至更久的订单都将稳定持续。目前公司医疗客户为罗氏诊断、西门子医疗、赛默飞世尔、费森尤斯医疗等全球细分行业排名居前的国际龙头，合作已从简单代工升级为深度战略绑定，不少国际巨头不仅将中国区耗材采购权全权交给昌红科技，还主动出资建设专属产线，客户投建设备的折旧周期长达30年，双方形成紧密协同的发展共同体。

　　机会总是留给有准备的人。早在五年前，昌红科技就前瞻性启动“全球产能承接计划”，在长三角布局160亩现代化生产基地。基地一期12条高端产线2023年投产，年产能3.2亿件，80%产品出口欧美；二期规划20条产线，其中15条由国际巨头注资建设，全面投产后总产能将突破10亿件，可满足全球1/5的高端耗材需求。人口老龄化加速、慢性病发病率上升与国内医疗保障升级的三重趋势叠加，为行业打开广阔成长空间，昌红科技的前瞻布局也将迎来集中收获期。

　　半导体业务：

　　晶圆载具国产化实现关键跨越

　　在高端医疗精密制造业务筑牢基本盘的同时，昌红科技依托精密制造核心能力，跨界半导体耗材领域取得重要突破——其控股子公司浙江鼎龙蔚柏斩获国内某主流晶圆厂2026年度60%-70%的晶圆载具采购份额，订单金额超千万元。这是国产供应商首次在半导体核心耗材供应体系中超越进口品牌，标志公司半导体业务实现从“0”到“1”的实质性跨越。

　　“在国内半导体耗材领域，这样的突破我认为是第一次。”谈及这份来之不易的订单，李焕昌难掩激动。晶圆载具（FOUP/FOSB）、晶圆承载盒这些看似不起眼的耗材，是芯片制造中保护高价值晶圆、维持超洁净生产环境的关键。长期以来，这个市场被美国英特格、日本信越等国际巨头牢牢把控，合计拿走了全球80%-90%的份额，国内晶圆厂不仅要高价采购，更时刻面临供应链相关风险。

　　“芯片制造容不得半点差池，晶圆载具必须做到无尘、无静电、无金属离子污染。哪怕只有一个微米级的颗粒掉在晶圆上，都可能导致整片晶圆报废，一次损失就是几百万元。”李焕昌告诉记者，正因如此，晶圆厂对供应商的验证极其严苛，周期动辄数年，再加上行业标准由国际巨头主导，后发企业难以突围入局。鼎龙蔚柏的研发团队整整啃了4年硬骨头，才最终突破了核心技术瓶颈。

　　在李焕昌看来，这份订单的意义远超数字本身。半导体耗材行业有极强的“路径依赖”，一旦成为晶圆厂的主力供应商，对方轻易不会更换。换供应商不仅要重新走漫长的验证流程，还可能面临良率波动带来的巨额损失，这为公司筑起了极高的先发壁垒。更重要的是，鼎龙蔚柏的突破补上了国内半导体产业链的关键短板，让晶圆载具这一核心耗材真正实现了自主可控。

　　目前鼎龙蔚柏已经布局了FOUP、FOSB、光罩载具等7个核心产品，多个品类已进入国内多家主流晶圆厂、封测厂的小批量验证阶段。除了已经实现批量供货的存储芯片大厂，公司在其他国内头部半导体企业的验证也进入了最后冲刺阶段。“2026年我们还会力争在FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品上继续取得突破，多产品、多客户齐开花的格局很快就能形成。”李焕昌说。

　　随着国内12英寸晶圆厂建设全面提速，2026年，FOUP和FOSB两类产品在中国大陆的市场规模将达到32亿元，需求还在持续高速增长。为了承接后续订单，昌红科技已经在浙江布局了16万平方米的现代化厂房。“这个市场未来还有几倍的增长空间。只要订单落地，我们复制生产线、扩充产能的速度非常快。”李焕昌对此信心十足。相比进口产品，鼎龙蔚柏的产品价格低20%-30%，供货周期缩短至1-2个月（国际厂商多数为3-6个月），还能根据晶圆厂的个性化需求快速调整定制，这些实打实的优势，正是公司撬动市场份额的核心抓手。

　　多轮驱动：

　　三大业务板块构筑长期增长格局

　　在精密制造的赛道上，昌红科技正以稳健而坚定的步伐拓展着自身版图。当半导体业务实现快速突破，医疗业务保持稳健增长，这两大板块形成良性互补的同时，李焕昌向记者透露，昌红科技的布局更为多元，在智能制造方面，除智能办公设备精密结构件与手持智能终端组件两大产品线外，公司正稳步推进智能制造（自动化集成解决方案）业务的发展，计划用3至5年时间，形成医疗器械及高分子塑料耗材、半导体耗材、智能制造三大业务板块协同发力的多轮驱动格局，始终坚守精密制造这个核心能力，在高门槛的硬科技领域持续深耕。

　　“我们的智能制造并非全新赛道，而是公司25年来精密制造能力的自然延伸，核心在于发挥协同效应，这是我们区别于纯粹自动化设备供应商的最大优势。”李焕昌强调。在他看来，昌红科技的智能制造团队最懂自身产线需求，这种内生式成长路径让公司在自动化集成领域具备了独特竞争力。

　　谈及公司的长期发展战略，李焕昌的思路清晰坚定：“我们从来不做内卷严重的行业，只专注有技术门槛的硬核科技领域，挑那些竞争相对温和、有长期增长潜力的细分赛道，追求‘滚雪球’式的长期稳定增长。”

　　目前，公司华东、华南两大生产基地都在按计划稳步建设，全部达产后产值将实现大幅跃升。李焕昌透露，接下来的核心任务，就是把半导体耗材赛道的先发优势快速转化为商业效应，同时继续深化医疗器械精密制造的传统优势，推动核心业务相互赋能。

　　“三大板块协同发展不是简单的业务叠加，而是化学反应。”李焕昌形象地比喻，“医疗器械业务为智能制造提供了医疗级洁净环境的应用场景，半导体业务则提出了更高精度的技术要求，而智能制造的进步又反过来提升前两大业务的生产效率和产品质量，形成良性循环，构筑起公司的长期增长格局。”

（文章来源：中国证券报）