汽车芯片企业芯必达完成新一轮融资
上证报中国证券网讯（陈铭记者邓贞）12月22日，记者从武汉芯必达微电子有限公司（以下简称“芯必达”）获悉，公司于近日完成新一轮融资。本轮融资由张江高科领投，老股东新微资本跟投。
据悉，芯必达将本轮融资资金重点用于两大核心方向：一是核心产品的市场推广与商业化落地，旨在进一步提升相关产品在整车厂及Tier 1厂商中的市场份额；二是下一代车规芯片的研发迭代，旨在满足汽车电子架构演进带来的新需求。
公开资料显示，芯必达成立于2022年，聚焦国产汽车芯片设计与服务，已构建模拟功率、计算控制、智能SBC三大产品线。目前，其全系列量产芯片均通过AEC-Q100车规质量认证，并已供应数十家车厂和近百家Tier 1厂商。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
