上证报中国证券网讯（记者李兴彩）近日，华登管理合伙人王林在2025上证多层次资本市场高质量发展大会的圆桌对话环节，分享了华登投资半导体的心路历程，并展望“十五五”期间的投资新机遇。

　　“非常巧，我早上参加了昂瑞微的上市仪式，就马不停蹄赶赴本场圆桌，都是硬科技主题。”王林表示，华登的绝大部分投资都集中在硬科技领域，昂瑞微是华登在中国投资的第140家上市公司。

　　谈及华登深耕中国半导体产业的投资之路，王林坦言，华登在这个领域坚持了二十多年，前十年可谓是艰难困苦。从“十三五”规划出台，尤其是“十四五”规划起，华登深刻感受到国家对于科技产业，尤其是对于半导体产业发展的大力支持，华登过去二十年在半导体领域的耕耘，也在资本市场实现了收获。

　　随着中国半导体产业的快速发展，一批公司走进资本市场。近日，摩尔线程登陆科创板，沐曦股份紧随其后，高达3000亿元的市值，也引发部分市场人士热议半导体产业的“泡沫”。

　　对此，王林表示，A股GPU板块有没有泡沫，不同的人可能有不同的理解。但需要强调的一点是，经过十多年的超常规发展，中国半导体产业在各个细分赛道上都有了同质化竞争的存在，过去那种“以竞争者为中心”的创业方向和投资导向开始失效，投资人的逻辑需要适时回归到正常的创新逻辑，以客户为中心，以市场为中心。“未来的产品需求一定是多元化的，创业方向和投资方向也应如此。”王林强调。

　　王林表示，“我们注意到，集成电路等华登重点投资的领域，也再次被写入了‘十五五规划’建议，这也与我们看到的产业发展机遇高度吻合。”

　　展望‘十五五’，王林表示，经历了十年的黄金发展期，中国半导体产业开始从追赶阶段进入到换道超车的新阶段。华登相信，在全球科技浪潮中，中国将以自主创新为引擎，塑造一个更具韧性、更富活力的集成电路产业未来。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）