本报讯 （记者毛艺融）12月18日，半导体设备龙头中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）披露重磅公告，公司正在筹划发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“众硅科技”）控股权并募集配套资金。

　　中微公司是我国刻蚀机领域标杆企业，其设备已广泛应用于5nm及更先进制程芯片生产线；众硅科技则是国内高端CMP（化学机械抛光）设备国产替代领军者，首创的6抛光盘技术达到国际先进水平。

　　在半导体制造中，等离子体刻蚀、薄膜沉积与湿法设备（含CMP）同属除光刻机外的核心工艺装备。此次并购不仅填补了中微公司在湿法设备领域的产品空白，更标志着企业向“集团化”“平台化”转型迈出关键一步，为构建全球一流平台型半导体设备集团公司奠定坚实基础。

　　记者发现，在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮。今年以来，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）等龙头企业的标志性交易稳步推进，既彰显了中国半导体产业从“量的积累”向“质的飞跃”跨越的核心逻辑，也反映了头部企业由“国产替代”向“全球一流”进阶的战略目标。

　　分环节精准发力

　　并购交易契合产业发展规律

　　科创板集成电路领域已聚集125家企业，占A股同类公司的超六成，覆盖设计、制造、封测等核心环节，以及设备、材料、EDA、IP等支撑环节。不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段特征，体现“按需整合、协同增效”的并购逻辑，持续推动产业资源向优质主体集中。

　　在晶圆制造与材料领域，头部企业以产能整合与工艺协同为核心，夯实规模化竞争基础。晶圆制造等重资产环节前期投入大，上市公司往往难以独立承担，需引入外部资本完成初步积累，实现快速扩张和技术迭代，待经营稳定后再收购少数股权或关联方资产。当前行业正处于复苏阶段，为上市公司并购提供了窗口期。如，中芯国际拟通过收购子公司少数股权实现对中芯北方的全资控股，既整合12英寸晶圆代工核心产能，又实现盈利资产收回，增厚上市公司利润；华虹半导体有限公司拟收购兄弟公司华力微97.5%股权，获取其65/55nm及40nm逻辑工艺及特色工艺技术，提高上市公司市场占有率。芯联集成电路制造股份有限公司、上海硅产业集团股份有限公司则聚焦高技术产能标的，通过收购子公司少数股权，分别强化在碳化硅、300mm硅片领域的技术优势与产能供给。上述交易整合路径相对清晰，交易推进也相对水到渠成。

　　在设备环节，企业借助并购突破细分领域技术壁垒，向“平台化”发展转型。随着技术积累与客户服务能力的提升，半导体设备企业不再局限于单一赛道。除中微公司收购众硅科技外，沈阳芯源微电子设备股份有限公司引入北方华创科技集团股份有限公司作为控股股东、华海清科股份有限公司全资收购芯嵛半导体（上海）有限公司，切入离子注入机业务等交易，均是设备企业通过产业链“横向拓展”，构建覆盖更多工艺环节的设备解决方案能力，向全球第一梯队平台型企业看齐的典型案例。

　　在设计、IP与EDA等领域，企业并购需求迫切，高度关注标的“含科量”与“稀缺性”。上述领域市场被海外全品类龙头垄断，国内专精型小企业居多。以模拟芯片行业为例，国内有超过400家企业，外延并购已成为企业补全产品矩阵的关键路径。为达成预期整合效果，相关企业开展并购时也更注重研发资源、客户渠道、供应链的实质性协同。如，上海晶丰明源半导体股份有限公司拟收购国内无线充电领域的头部企业四川易冲科技有限公司，夯实公司在消费领域的市场地位和技术能力；上海概伦电子股份有限公司拟收购成都锐成芯微科技股份有限公司、纳能微电子（成都）股份有限公司两家IP公司，构建“EDA工具+半导体IP”双引擎。

　　理性看待交易终止

　　繁荣背后彰显产业定力

　　近期半导体领域部分并购交易终止引发市场关注，但这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性的必然表现。结合实际数据看，“科八条”发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成，另有20余单正在积极推进。

　　业内人士指出，随着披露案例基数扩大，终止案例自然随之增加，加之半导体标的股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值水平较高，谈判难度相应增大，一定比例的交易终止是市场化资源配置的正常现象。同时，行业需求波动与市场环境变化，促使企业在并购决策中更加审慎，避免决策不慎带来的经营风险。

　　半导体行业作为新质生产力的核心赛道，其并购重组的阵痛恰恰是未来爆发的前奏，经过不断选择，并购市场才会逐步进入理性繁荣的新阶段。

　　值得关注的是，终止交易并非放弃整合，也可能是企业战略聚焦的主动选择。例如，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）在终止并购芯来智融的同时，加快推进收购逐点半导体控制权，进一步强化端侧AIASIC市场竞争力，通过“一退一进”实现资源向核心赛道集中。前期，格兰康希通信科技（上海）股份有限公司终止收购深圳市芯中芯科技有限公司，转为战略投资这家标的，也是在重组条件暂不具备情况下，更快实现技术协同的变通之举。

　　制度创新赋能

　　筑牢高质量并购基石

　　科创板半导体并购市场的“理性繁荣”态势，离不开制度创新的精准赋能。科创板对差异化估值、多元支付工具、股份分期支付等一系列创新交易机制提升了包容度，为企业潜在的复杂产业整合扫清制度障碍。

　　思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司收购深圳市创芯微微电子股份有限公司作为“科创板八条”后首单注册生效的半导体并购案，创新性采用可转债与现金组合支付及差异化定价方案，既满足战略投资者退出诉求，又保障上市公司长期利益。

　　记者观察到，中微公司董事长尹志尧、芯原股份董事长戴伟民等业内龙头企业高管前期均在业绩说明会及出席活动时探讨了适应科技型战略并购交易的机制安排，体现出上市公司对于用好用足市场化并购工具的积极探索。例如尹志尧提出“阶梯型溢价并购”策略，戴伟民建议针对不同融资轮次股东制定差异化定价等。

　　政策支持与产业需求的精准契合，正推动科创板半导体行业并购重组迈向高质量阶段。当前的产业整合不再是简单的规模叠加，而是优化新质生产力领域资源配置、疏通市场“募投管退”、培育科技“链主型”龙头企业的关键一招。展望未来，并购只是起点，真正的价值创造在于并购后的技术融合与产业深耕，值得市场的长期关注。

（文章来源：证券日报）