中证智能财讯华海清科（688120）12月19日晚间公告，近日，公司化学机械抛光（CMP） 装备累计出机超800台，涵盖公司Universal-H300、Universal-S300 等多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3DNAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等领域头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用。

　　此番成绩标志着公司技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认可，彰显国产CMP装备在核心应用领域的自主可控能力持续增强，公司产品市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了公司在CMP 装备领域的国产龙头地位。

　　华海清科表示，当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇。公司CMP装备可与公司减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，未来产品应用场景将持续拓宽，市场增长空间进一步打开。

　　同时，随着公司CMP装备保有量的不断攀升，公司“装备+服务”平台化战略协同效应显著释放，关键耗材与维保服务业务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点。

　　未来，公司将继续坚持核心技术自主创新，一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代升级，不断提升产品核心性能；另一方面结合自身业务发展布局，密切跟踪HBM、CoWos 等先进封装技术演进趋势，持续推进产品技术革新与品类拓展，致力于为客户提供更先进、多元的成套解决方案，进一步强化核心竞争力、提升市场份额。

（文章来源：中国证券报·中证网）