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证券日报网讯 12月19日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证，不同客户的要求会有所差异，大客户的考核认证标准更为严格，一般而言，工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右。2025年上半年，公司PCB业务占比为71.45%，客户所涉行业较广，具体应用视终端客户产品应用而定。IC封装基板业务占比为21.09%，存储业务占IC封装基板的比例约2/3。
（文章来源：证券日报）
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