12月19日，厦门优迅芯片股份有限公司（下称“优迅股份”）登陆上交所科创板，公司发行价格为51.66元/股，发行数量2000万股，公开发行后总股本达8000万股。上市首日，公司交易表现亮眼，开盘涨幅达364.58%。

　　招股书显示，优迅股份专注于光通信电芯片的研发、设计与销售，是国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”。光通信电芯片作为光模块的“神经中枢”，其性能直接决定通信系统的速率与可靠性。随着5G-A、F5G、AI算力中心等新基建需求爆发，光通信电芯片市场需求呈现爆发式增长。

　　公司称，2022年-2024年，公司营业收入从3.39亿元增长至4.11亿元，经营规模实现稳步扩张。2025年上半年，公司已实现营业收入2.38亿元，核心业务保持良性发展态势。优迅股份表示，这一成果得益于公司在技术研发、产品布局、供应链管理、产品品控和客户服务等多维度构建的体系化竞争力。

　　据介绍，经过长期的技术研发和技术积累，优迅股份目前已掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，具备从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验。公司基于对激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信微控制器芯片（MCU）及时钟数据恢复器（CDR）、模数转换芯片（ADC）、数模转换芯片（DAC）等光通信电芯片核心系列产品与技术的深度理解，可为客户量身定制套片解决方案。

　　目前，优迅股份的客户已覆盖全球主流光模块厂商，国产芯片在高端市场的渗透率逐步提升。讯石信息咨询ICC数据显示，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居国内第一、世界第二。此外，公司25Gbps及以上高速率产品销售也增长迅速。

　　招股书显示，公司本次科创板IPO募集资金总额为10.33亿元，主要投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目等项目，将助力优迅股份突破高端芯片技术壁垒，加速新产品研发及市场拓展，提升国产芯片在全球产业链中的地位。

　　优迅股份表示，未来，公司将持续聚焦电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域，在巩固现有市场优势的同时，全力突破更高速率、更复杂场景的技术瓶颈，助力我国光通信电芯片在全球产业链中实现从“跟跑”到“领跑”的战略升级，为集成电路产业链自主可控贡献核心力量。

（文章来源：中国证券报·中证网）