兴森科技：IC封装基板业务占比为21.09%，存储业务占IC封装基板的比例约2/3
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的公司高管：（1）请问之前公司已经给北美某潜在大客户送样，请问送样通过后，后续的审厂一般需要多久的流程？（2）公司目前在算力板、存储环节的业务在总的业务占比中大致是多少的比例？
兴森科技（002436.SZ）12月19日在投资者互动平台表示，FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证，不同客户的要求会有所差异，大客户的考核认证标准更为严格，一般而言，工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右。2025年上半年，公司PCB业务占比为71.45%，客户所涉行业较广，具体应用视终端客户产品应用而定。IC封装基板业务占比为21.09%，存储业务占IC封装基板的比例约2/3。
（文章来源：每日经济新闻）
