12月18日晚间，半导体设备龙头中微公司(688012)发布关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“众硅科技”）控股权并募集配套资金。经申请，公司股票自12月19日（星期五）开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

　　该交易尚处于筹划阶段，截至公告披露日，本次交易的审计、评估工作尚未完成，标的资产估值及定价尚未确定。根据相关规定，经初步测算，本次交易不构成重大资产重组，亦不构成关联交易；该交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。

　　公告显示，本次交易标的杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客户提供CMP设备的整体解决方案；主要产品为12 英寸的CMP设备。

　　中微公司称，此次交易是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。同时表示，通过此次并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。

　　资料显示，中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备和MOCVD设备、提供配件及服务实现收入和利润。

　　2025年前三季度，中微公司实现营业收入80.63亿元，同比增长约46.40%；实现归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元，同比增长约32.66%。

　　尽管中微公司营收利润双增，但盈利增速滞后于营收增速，2025年三季度净利润增速较营收增速低13.74个百分点，第三季度这一差距扩大至23.12个百分点，反映出公司成本控制或盈利能力有待优化。

　　与此同时，公司负债规模逐年上升，2024年末负债合计64.82亿元，而2025年三季度末负债规模升至83.46亿元，负债压力有所加大。

　　值得一提的是，当前半导体行业并购监管趋严，上交所明确严防 “盲目跨界”“忽悠式重组”，中微公司本次跨界收购需接受监管严格审视。

　　据不完全统计，自11月13日至12月13日，至少20家上市公司密集公告终止或停止实施重大资产重组计划，半导体领域成为“重灾区”。12月以来，已有芯原股份、海光信息、中科曙光等多家半导体企业相继终止并购，主要原因包括交易双方核心条款难达成一致、市场环境变化等，反映出行业周期波动下的市场谨慎情绪。

　　此外，就在收购公告披露前，公司持股14.93%的大股东上海创业投资有限公司于12月1日披露减持计划，拟在2025年12月22日至2026 年3月21 日期间通过大宗交易减持不超过1% 股份。截至2025年12月18日，减持期间尚未开始，上海创投亦未开展减持计划的实施。

　　这种大股东在重大资本运作前夕的减持行为，可能引发市场对公司前景的质疑，加剧股价波动。

　　二级市场上，中微公司今年以来涨幅超40%，截至12月18日报272.72元/股，最新市值为1708亿元 。而自去年9月24日以来，中微公司股价累计涨幅超过130%。

　　来源：读创财经

（文章来源：深圳商报·读创）