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证券日报网讯 12月17日，世运电路在互动平台回答投资者提问时表示，公司在相关光模块用PCB已有技术布局。光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核心互联组件，市场需求正快速释放，公司将持续加大该领域的研发投入。公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于汽车电子、AI服务器、人形机器人、储能和低空飞行等成长型赛道，以及持续推进“芯创智载”项目发展第三代宽禁带半导体SiCGaN芯片嵌埋封装电路板等高端埋嵌技术的产业化落地。
（文章来源：证券日报）
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