兴森科技：公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司IC封装业务四季度产能利用率大概是多少，FCGBA产线四季度的大概产能利用率是多少？
兴森科技（002436.SZ）12月18日在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司经营情况请关注后续的定期报告。
（文章来源：每日经济新闻）
