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证券日报网讯 12月16日，甬矽电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚定践行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台。2.5D产品线涵盖基于RDL、硅转接板及硅桥等多种技术方案，精准适配客户多元化先进封装技术需求。
（文章来源：证券日报）
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