景嘉微：公司边端侧AISoC芯片可应用于具身智能等市场
北京商报讯（记者陶凤王天逸）12月16日，长沙景嘉微电子股份有限公司披露投资者关系活动记录表称，子公司诚恒微自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求。诚恒微聚焦于边端侧算力引擎，针对具身智能与边缘计算等对算力要求较高的通用市场，其应用范围能够覆盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。
公司表示，后续将逐步完成新产品全方位测试和导入工作，积极与机器人、AI盒子、智能终端等领域的客户进行沟通与交流，推动其实现规模化商业落地。
（文章来源：北京商报）
