上证报中国证券网讯（记者孙忠）在人工智能爆发以及AI-HPC、GPU与HBM等因素带动下，大硅片需求开始回暖，自2025年起半导体硅片行业已进入复苏通道。2025年上半年，全球半导体硅片出货面积同比增长6.51%。

　　由亚化咨询主办的第八届半导体大硅片论坛将于2025年12月25日至26日在江苏南京举办。

　　根据亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2025》，全球大硅片需求有望在2025年恢复同比正增长趋势，2026年将逐渐转向供不应求的局面。硅片行业高度集中，全球5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）仍然占据主导地位，国内厂商如沪硅、金瑞泓、有研、超硅、中欣晶圆、西安奕斯伟、中环等企业正奋起直追。国内对硅片需求持续增长，尤其是300mm的大尺寸硅片，契合大规模生产和高性能计算需求，在新兴应用场景中增长尤为明显。相关企业正加大投资力度，提升技术水平，以满足市场需求和竞争需要。

　　SEMI认为，2025年晶圆出货量增长率为5.1%，2026年为5.4%，预计2027年将出现下滑或保持相对平稳，2028年则将再次稳步上升。

　　AI快速发展将为大硅片行业带来怎样的市场需求和增长空间？300mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延、SOI晶圆制造、高纯电子级多晶硅等技术与项目将如何突破？是目前行业普遍关注的焦点问题。

　　来自沪硅产业、上海合晶、晶升股份、立昂微、中欣晶圆、国际半导体产业协会(SEMI)、超硅、中国电科十三所控股的河北普兴等单位的专家将齐聚南京，共同探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备的最新进展与展望。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）