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证券日报网讯 12月15日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司PCB、半导体测试板、IC封装基板业务均正常经营。FCBGA封装基板业务公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
（文章来源：证券日报）
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