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证券日报网讯 12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司开发了相关树脂材料，涂覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作，目前处于客户测试阶段；同时，公司利用自有的配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品，目前暂未外销。
（文章来源：证券日报）
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