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证券日报网讯 12月15日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司坚定加码数字化转型和高端封装基板战略，加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展，提升核心竞争力。
（文章来源：证券日报）
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