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证券日报网讯 12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，随着AI的发展，相关电子产品内部细线化、高集成化，运算速度越来越高，发热量越来越大，公司可剥铜、极薄挠性覆铜板等产品是电子设备内部线路细线化的必需材料；公司电磁屏蔽膜（高导热型）、热敏型薄膜电阻（尚在开发送样测试过程）等产品是解决电子设备内部热管理的重要材料。
（文章来源：证券日报）
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