中证智能财讯景嘉微（300474）12月15日晚间公告，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。

　　后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。

　　据公告，本次取得进展的CH37系列芯片基于自主研发架构，采用高集成度单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元。其性能表现在，第一，提供高达64TOPS@INT8的峰值AI算力，旨在为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在设备端侧实时运行提供强劲计算动力。第二，支持混合（多）精度计算，以兼顾推理效率与算法开发灵活性及模型精度。第三，具备高实时性与低延迟特性，以实现快速、精准的决策与执行。第四，芯片架构专为多传感器融合优化，能够高效协同处理来自视觉、雷达等多种传感器的数据，构建统一的实时环境感知能力。该芯片面向算力需求较高的具身智能、边缘计算等通用市场，目标应用场景涵盖机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等。

　　公告称，诚恒微AI SoC芯片CH37系列的阶段性突破，将进一步丰富公司及诚恒微产品线和核心技术储备，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力与市场占有率，对公司长期发展战略的实施具有推动意义。

（文章来源：中国证券报·中证网）