上峰水泥重点投资企业粤芯半导体IPO完成辅导验收
本报讯 12月10日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）披露了首次公开发行股票上市辅导工作完成报告，标志着粤芯半导体正式进入IPO冲刺阶段。
粤芯半导体是甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）通过股权基金投资了2.34亿元的新质股权投资重点布局企业。该公司是广东省本土的“国家高新技术企业”，也是粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片制造企业，公司聚焦消费类电子、汽车电子、工业控制、物联网等领域的高端模拟芯片代工，以“定制化代工”策略构建差异化竞争力。目前粤芯半导体已建成三期合计月产7万片12英寸晶圆产能。粤芯半导体冲刺IPO不仅是自身资本化的关键一步，也将为国内模拟芯片制造领域注入活力，助力大湾区集成电路产业链的完善与升级。
近年来，上峰水泥稳步开展半导体、新能源等领域新质业务股权投资，积累转型发展资源，陆续投资了半导体级多晶硅、晶圆代工、存储IDM、先进封装、半导体装备等全产业链多家龙头领军企业。截至目前，长鑫科技集团股份有限公司、盛合晶微半导体有限公司、上海超硅半导体股份有限公司等上峰水泥单项目投资亿元以上的企业均已先后步入上市或重组上市进程。
（文章来源：证券日报）
